VIA Technologies aus dem Silicon Valley des Ostens hat in den
vergangenen zwei Jahren seine Position mächtig ausgebaut, und wird immer
schneller ernsthafter Konkurrent des in letzter Zeit etwas angeschlagenen
Intel-Giganten. VIA hat nach eigenen Angaben 800 Angestellt, wovon rund
75% Entwicklung und technischem Service angehören.
Nachdem VIA Technologies sich zunächst einen Namen mit Chipsätzen und
Computersystemen (LEO und FIC) gemacht hatte, gelang es dem Unternehmen im
Sommer 1999 durch den Einkauf von Cyrix, auch wichtige Intel Patente zu
erstehen. So hat VIA nun die Fähigkeit und die Patente, um in den
wichtigen Prozessormarkt zu starten und dort Intel Celeron-kompatible CPUs
herzustellen und zu vermarkten. Wie bereits auf der Comdex Fall im
vergangenen Jahr angekündigt soll eine solche CPU (derzeitiger Codename:
Joshua) bereits in der ersten Hälfte 2000 auf dem Markt kommen.
Ein weiterer starker Push für das Unternehmen war die sehr
erfolgreiche Markteinführung des AMD Athlon Prozessors, da VIA mit seiner
KM und KX Chipsatz-Serie hier die stärksten und featurreichsten Chipsätze
für den neuen Überflieger von AMD anbieten konnte.
Als dann auch noch im September letzten Jahres Intel mit i820 Desaster
konfrontiert wurde und damit große PC-Hersteller wie Dell, Compaq und HP
vor den Kopf gestoßen hatte, so dass diese vermehrt auf VIA Chipsätze
und PC133 umschwangen, erlebte VIA einen ungeheuren Boom, so dass das
Unternehmen allein im vierten Quartal Einnahmen realisieren konnte, die so
hoch waren wie die der gesamten drei Vorquartale zusammen. Und eben auch
der PC133 Standard erhielt hiermit eine forcierte Stellung im Markt.
Vorteilhaft für VIA. Der VIA Vorstand hat daher bereits die sehr
optimistische Prognose angekündigt, im kommenden Jahr werde man das
Doppelte an Chipsätze absetzen und somit eine Menge von 40 Millionen
erreichen.
Kürzlich nun kündigten VIA Technologies, Taiwan, und S3 Inc., USA,
ein neues Joint Venture an (24.Dezember 1999), um den zukünftigen
Produktfokus stärker auf integrierte Lösungen zu legen. Ein
Hauptinteresse hierbei wird dem „System on a Chip“
(SOC) gelten. VIA hat aus diesem Grunde einen Anteil von 14,9 % an
S3 erworben. Das Joint Venture wird und dem Namen S3-VIA Inc. firmieren
und jeweils den S3 Chef (Ken Potashner) und den VIA Chef (Wen-Chi Chen)
als Führungskräfte haben. Wurden
bisher nur rund 10% aller verkauften Chipsätze als integrierte Lösungen
abgesetzt (2 Millionen) soll sich dieser Anteil im Jahr 2000 auf bis zu
25% erhöhen (nach derzeitiger Prognose wären das rund 10 Millionen).
S3-VIA sieht also sehr gute Chancen im SOC Markt, zudem VIA bereits
gute Erfahrungen mit solchen Konzepten vorweisen kann und auf den
wesentlich günstigeren PC133
Standard setzte und somit den meisten taiwanesischen
Periepherieherstellern entgegenkommt. Intel hingegen versuchte bereits
seit der Computex 1999 in Taiwan sehr aggressiv Hersteller auf den RAMBUS
Standard einzuschwören, wiewohl insbesondere Mainbaord-Produzenten die
Probleme in diesem Bereich vorhersahen und nicht recht mitspielen wollten.
Zudem kündigte S3 am 5. Januar eine Kooperation mit Intellon an.
Intellon konzentriert sich auf Netzwerklösungen, die die Datenübertragung
über Stromkabel ermöglichen soll und somit kosteneffektive Vernetzungsmöglichkeiten
bietet.
Welche Wichtigkeit integrierte Lösungsansätze dieser Art genießen
wird aus einer unlängst eingereichten Klage von nVidia gegen S3 klar.
NVidia bezichtigt hierin S3 wesentliche Video/Audio integrierende Patent
zu verletzen. Gleichzeitig plant nVidia derzeit selber integrierte
Video/Audio Chips bis zum Ende 2000 auf dem Markt zu positionieren.
Mit solchen integrierten Ansätzen würde sich auch Anwendungsspektrum
der relevanten Chipsätze erweitern, da dieser bei gegebener
technologischer Flexibilität nicht nur in konventionellen PCs eingesetzt
werden könnten, sondern über dies auch in anderen Kommunikationsmedien
Verwendung finden können. Denkbare Geräte sind Internet-TV-Boxen,
Spielekonsolen, PDAs und sogar in gewissem Ausmaß Mobiltelefone u.ä.
